HTIT-Wsh (Wireless Shell V3) je kompaktní a efektivní LoRa uzlový modul navržený pro komunikaci na dlouhé vzdálenosti, vysokou citlivost a nízkou spotřebu energie (spánkový proud až 9μA). Disponuje vylepšeným dvojjádrovým procesorem ESP32-S3FN8 a SX1262 LoRa transceiverem, které nabízejí lepší výkon než předchozí verze s vylepšeným přizpůsobením RF obvodů a teplotně kompenzovanými krystalovými oscilátory.
S rozměry 38,4 x 16,1 x 3,2 mm a otvory pro pájení o průměru 1,27 mm se tento modul snadno integruje do PCB nebo produktů. Podporuje Wi-Fi, Bluetooth 5 (LE, Mesh) a protokol LoRaWAN s kompatibilitou Arduino, což jej činí přívětivým pro začátečníky a všestranným pro vývoj IoT. Zařazení RF stínění, dvojitých IPEX anténních konektorů a Type-C USB rozhraní zajišťuje robustní konektivitu a spolehlivost, což jej činí ideálním pro profesionální aplikace.
Ve srovnání s Wireless Shell (V2) přináší V3 následující vylepšení:
| Položka | Wireless Shell (V2) | Wireless Shell (V3) |
|---|---|---|
| MCU | ESP32-D0 | ESP32-S3 |
| LoRa uzlový čip | SX1276 | SX1262 |
| USB zásuvka | Micro USB | USB Typ C |
| Krystalový oscilátor | Běžný krystalový oscilátor | Vysoce přesný teplotně kompenzovaný krystalový oscilátor |
| Funkce nízké spotřeby v hlubokém spánku | 30uA | <10uA |
| Jiná aktualizace | Lepší přizpůsobení impedance RF obvodů. |
Hlavní vlastnosti
- CE certifikát;
- Mikroprocesor: ESP32-S3FN8 (Xtensa® 32bitový LX7 dvoujádrový procesor, pětistupňová pipeline, hlavní frekvence až 240 MHz), s LoRa uzlovým čipem SX1262;
- RF stínění (obsahuje stínicí kryt) a další ochranná opatření;
- Integrované WiFi, LoRa, Bluetooth síťová připojení, obě s IPEX konektorem;
- Podpora vývojového prostředí Arduino;
- (Exkluzivně) Podporuje Arduino verzi ESP32 + LoRaWAN protokolovou rutinu poskytovanou Heltec. Jedná se o standardní LoRaWAN protokol, který může komunikovat s jakýmkoli gateway/bází, která běží na protokolu LoRaWAN (vyžaduje aktivaci sériového čísla, dostupná pouze vývojová deska společnosti, sériové číslo lze vyhledat na této stránce);
- Díky dobrému návrhu RF obvodu a základnímu nízkopříkonovému designu (spánkový proud: teoreticky 9uA) je pro dodavatele IoT aplikací pohodlné rychle ověřit řešení a nasadit aplikace.
Specifikace
| Parametry | Popis |
|---|---|
| Hlavní čip | ESP32-S3FN8 (Xtensa® 32bitový lx7 dvoujádrový procesor) |
| LoRa uzlový čip | SX1262 |
| Frekvence | 470~510MHz, 863~928MHz |
| Max. vysílací výkon | 21±1dBm |
| Max. citlivost příjmu | -139 dBm |
| Wi-Fi | 802.11 b/g/n, až 150 Mbps |
| Bluetooth LE | Bluetooth 5, Bluetooth mesh |
| Hardwarové zdroje | 7*ADC1 + 8*ADC2; 9*Dotyk; 3*UART; 2*I2C; 2*SPI; atd. |
| Rozhraní | LoRa ANT (IPEX1.0); 2,4G ANT (IPEX1.0); Otvor pro razítko s roztečí 1,27. |
| Provozní teplota | -40 ~ 85 ℃ |
| Rozměry | 38,4 * 16,1 * 2,8 mm |
Popis
Mapa pinů
Hlavní body
-
Kompatibilní s Arduino：Provedli jsme mnoho migrací a vývoje, aby bylo plně podporováno Arduino®, může stabilně běžet protokol LoRaWAN.
-
Design okraje razítka：Design okraje razítka 1,27, lze přímo integrovat do aplikačního obvodu
Dokumentace a zdroje
- [Resource] — Rámec Heltec ESP (ESP32 & ESP8266)
- [Resource] —Speciální knihovna Heltec ESP32
- [Resource] —Datový list
- [Resource] —Schéma zapojení
- [Resource] — Referenční návrh
- [Attachment] — Testovací server Heltec LoRaWAN založený na TTS V3
Recenze
Zatím zde nejsou žádné recenze.